加熱式乾燥機脫附水份再生時有兩主要流程:
(1) 加熱流程,
(2) 冷卻流程。

(1) 加熱流程:
● 主要為將吸附劑吸附之水份脫附,使吸附劑重新變乾燥,
得以重複使用。
(2) 冷卻流程:
● 被加熱且脫附水分後之乾燥劑若處在高溫狀態下,
則水份與吸附劑無法形成『凡得瓦爾力』鍵結,
即水份無法被吸附劑吸附。必須經由冷卻流程將
吸附劑降溫,直到低於可產『凡得瓦爾力』鍵結之
溫度(65℃)以下,冷卻後的溫度越低則吸附效果越佳。
● 只要加熱時間足夠,加熱溫度夠高,且加熱裝置設計
20%以上之安全裕度,則吸附劑可完全脫附。
加熱流程相對非技術重點。
● 相較之下冷卻過程中,常因水氣汙染吸附劑而影響出口品質,
猶其以循環冷卻之設計最為嚴重。
● 為了避免水氣在冷卻過程中污染吸附劑。循環冷卻之設計通
常將加熱與冷卻流程的方向設計為反向,以防止水氣從吸附劑
之下游端附著汙染。此外為了降低水氣汙染程度,通常冷卻停
止溫度都設定在70℃以上,遠高於吸附溫度。因此,吸附槽切
換時常會發生溫度撞擊現象導致水氣穿透,造成露點凸波。

(1) 加熱流程,
(2) 冷卻流程。

(1) 加熱流程:
● 主要為將吸附劑吸附之水份脫附,使吸附劑重新變乾燥,
得以重複使用。
(2) 冷卻流程:
● 被加熱且脫附水分後之乾燥劑若處在高溫狀態下,
則水份與吸附劑無法形成『凡得瓦爾力』鍵結,
即水份無法被吸附劑吸附。必須經由冷卻流程將
吸附劑降溫,直到低於可產『凡得瓦爾力』鍵結之
溫度(65℃)以下,冷卻後的溫度越低則吸附效果越佳。
● 只要加熱時間足夠,加熱溫度夠高,且加熱裝置設計
20%以上之安全裕度,則吸附劑可完全脫附。
加熱流程相對非技術重點。
● 相較之下冷卻過程中,常因水氣汙染吸附劑而影響出口品質,
猶其以循環冷卻之設計最為嚴重。
● 為了避免水氣在冷卻過程中污染吸附劑。循環冷卻之設計通
常將加熱與冷卻流程的方向設計為反向,以防止水氣從吸附劑
之下游端附著汙染。此外為了降低水氣汙染程度,通常冷卻停
止溫度都設定在70℃以上,遠高於吸附溫度。因此,吸附槽切
換時常會發生溫度撞擊現象導致水氣穿透,造成露點凸波。